Các đặc điểm nổi bật

I/ Khoa học vật liệu
Chuẩn bị mẫu STEM và TEM không sử dụng gallium

Chuẩn bị mẫu TEM và APT chất lượng cao, không sử dụng gallium nhờ vào cột PFIB
mới cho phép đánh bóng cuối cùng bằng Xenon+ 500 V và mang lại hiệu suất vượt trội
ở tất cả các điều kiện hoạt động.

Cột FIB plasma Xenon thế hệ tiếp theo với dòng điện 2.5 μA

Khả năng xử lý và chất lượng cao, mang tính thống kê trong việc đặc điểm 3D,
cắt ngang và gia công vi mô sử dụng cột FIB plasma Xenon thế hệ tiếp theo với dòng điện 2.5 μA (PFIB).

Hiệu suất dưới mức nanômét tại năng lượng thấp

Tiết lộ chi tiết tinh xảo nhất bằng cột Electron Elstar hàng đầu với công nghệ UC+
monochromator, cho phép hiệu suất dưới mức nanômét tại năng lượng thấp.

Khả năng tiên tiến

Các khả năng tiên tiến nhất cho quá trình gây kết tủa và ăn mòn do electron và
ion trên hệ thống FIB/SEM với Tùy chọn Hệ thống Cung Cấp Khí Thermo Scientific MultiChem hoặc GIS.

Thời gian ngắn để có thông tin kích thước nanomet

Thời gian ngắn nhất để có thông tin tỷ lệ nanômét cho người dùng với mọi trình độ kinh
nghiệm với các công nghệ SmartAlign và FLASH.

Tính đa dạng loại thông tin về mẫu dưới bề mặt và 3D

Truy cập thông tin chất lượng cao, đa phương thức về mẫu dưới bề mặt và 3D với
việc nhắm mục tiêu chính xác vào khu vực quan tâm sử dụng phần mềm Auto Slice & View 4 (AS&V4) tùy chọn.

Tính đa dạng loại thông tin về mẫu dưới bề mặt và 3D

Truy cập thông tin chất lượng cao, đa phương thức về mẫu dưới bề mặt và 3D với
việc nhắm mục tiêu chính xác vào khu vực quan tâm sử dụng phần mềm Auto Slice & View 4 (AS&V4) tùy chọn.

Thông tin mẫu hoàn chỉnh nhất

Thông tin mẫu hoàn chỉnh nhất với độ tương phản sắc nét, tinh xảo và không điện
từ được thu được từ tới sáu bộ phận dò tích hợp trong cột và dưới ống kính.

Hình ảnh không chứa lỗi ngoại vi

Hình ảnh không chứa lỗi ngoại vi dựa trên quản lý sạch sẽ mẫu tích hợp và các chế
độ hình ảnh đặc biệt như SmartScan™ và DCFI Modes.

II/ Khoa học bán dẫn

Điều hướng mẫu chính xác

Điều hướng mẫu chính xác phù hợp với nhu cầu ứng dụng cá nhân nhờ vào sự ổn định và

chính xác cao của sân khấu Piezo 150 mm và Nav-Cam tùy chọn trong buồng.

 

Tách lớp trên các thiết bị bán dẫn

Sự kết hợp giữa hóa học Dx và tia FIB plasma cung cấp một quy trình làm việc độc đáo,

đặc trưng cho từng vị trí, để tách lớp và phân tích lỗi cho các logic tiên tiến, NAND 3D và DRAM.

 

Chuẩn bị mẫu TEM

Thực hiện chuẩn bị mẫu TEM chất lượng cao, phẳng và cắt ngang, từ trên xuống và ngược

lại bằng cách kết hợp quy trình tách lớp PFIB và các quy trình hướng dẫn của Thermo Scientific.

 

Tự động hoá tiên tiến

Thực hiện quá trình tách lớp tự động với việc xác định điểm cuối. Các công nghệ SmartAlign và FLASH 

giúp rút ngắn thời gian để có thông tintỷ lệ nanômét cho người dùng ở mọi trình độ kinh nghiệm.

 

Hình ảnh không chứa lỗi ngoại vi

Thu được hình ảnh không chứa lỗi ngoại vi với việc đánh bóng tự động trong

quá trình và các chế độ hình ảnh đặc biệt như SmartScan và DCFI modes.

 

Tạo mặt cắt diện tích lớn tốc độ cao

Cột PFIB xenon thế hệ tiếp theo với dòng điện 2.5 μA cung cấp khả năng xử lý lớn, chất lượng cao,

mang tính thống kê trong việc phân tích 3D, cắt ngang và gia công vi mô.

 

Hiệu suất SEM tại năng lượng thấp, dưới mức nanômét

Tiết lộ chi tiết tinh xảo nhất bằng cột Electron Elstar hàng đầu với công nghệ

monochromator UC+ dòng cao, cho phép hiệu suất dưới mức nanômét tại năng lượng thấp.

 

Thông tin mẫu hoàn chỉnh

Thu được thông tin mẫu hoàn chỉnh nhất với độ tương phản sắc nét,

tinh xảo và không điện từ từ tới sáu bộ phận dò tích hợp trong cột và dưới ống kính.

 

Điều hướng mẫu chính xác

Trải nghiệm điều hướng mẫu chính xác phù hợp với nhu cầu ứng dụng

cá nhân từ cấu hình sân khấu có 5 trục linh hoạt  và các tùy chọn bệ mẫu độ phân giải siêu cao

Thông số:

Thống số dành cho vật liệu bán dẫn

Helios 5 PFIB CXe DualBeam	Helios 5 PFIB UXe DualBeam	Helios 5 PFIB HXe DualBeam
Application	Advanced packaging and display R&D and failure analysis	Advanced memory failure analysis	Advanced logic failure analysis
Electron optics	Elstar extreme high-resolution field emission SEM column with: Immersion magnetic objective lens High-stability Schottky field emission gun to provide stable high-resolution analytical currents UC+ monochromator technology
Electron beam resolution	At working distance (WD): 0.7 nm at 1 kV 1.2 nm at 1 kV At coincident point: 0.6 nm at 15 kV UC+ monochromator technology
Ion optics	High performance PFIB column with Inductively Coupled Xe+ Plasma (ICP) Ion beam current range: 1.5 pA to 2.5 µA Accelerating voltage range: 500 V - 30 kV Maximum horizontal field width: 0.9mm at beam coincidence point  Ion beam resolution at coincident point <20 nm at 30 kV using preferred statistical method <10 nm at 30 kV using selective edge method
Stage and sample	Flexible 5-axis motorized stage: XY range: 110 mm Z range: 65 mm Rotation: 360° (endless) Tilt range: -38° to +90° XY repeatability: 3 μm Max sample height: Clearance 85 mm to eucentric point Max sample weight at 0° tilt: 5 kg (including sample holder) Max sample size: 110 mm with full rotation (larger samples possible with limited rotation) Compucentric rotation and tilt Thermo Scientific QuickLoader Load Lock option	High-precision, 5-axis motorized stage with XYR axis, piezo-driven XY range: 150 mm Z range: 10 mm Rotation: 360° (endless) Tilt range: -38° to +60° XY repeatability: 1 μm Max sample height: Clearance 55 mm to eucentric point Max sample weight at 0° tilt: 500 g (including sample holder) Max sample size: 150 mm with full rotation (larger samples possible with limited rotation) Compucentric rotation and tilt Automated Loadlock option Thermo Scientific QuickLoader Load Lock option	5-axis, all-Piezo-driven UHR stage XY range: 100 mm Automated Loadlock option Max sample size: 70 mm diameter with full travel Sample types: wafer pieces, packaged parts, TEM grids, wholes wafers up to 100 mm NavCam+ Camera