Ứng dụng

• Nghiên cứu và phát triển bán dẫn
• Đo lường và kiểm tra trong lĩnh vực bán dẫn
• Phân tích lỗi bán dẫn
• Đặc trưng vật liệu bán dẫn

Đặc điểm chính

Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) mang lại giải pháp giảm chi phí và tăng tốc độ chuẩn bị mẫu đáng kể, cung cấp cho các nhà sản xuất bán dẫn và lưu trữ dữ liệu khả năng truy cập nhanh chóng và dễ dàng vào dữ liệu cần thiết để xác minh và giám sát hiệu suất quy trình. ExSolve DualBeam có khả năng chuẩn bị các mẫu lamella TEM theo vị trí cụ thể, lấy mẫu từ nhiều vị trí trên một tấm wafer trong một quy trình hoàn toàn tự động bên trong nhà máy, giúp các nhà sản xuất bán dẫn có được nhiều thông tin hơn so với các phương pháp truyền thống, đồng thời giảm chi phí vốn chuẩn bị mẫu tới 70%

Hệ thống ExSolve WTP DualBeam là một hệ thống chuẩn bị mẫu tự động, thông lượng cao, có khả năng chuẩn bị các lamella dày 20 nm trên toàn bộ tấm wafer lên đến đường kính 300 mm. Đó là một phần của quy trình làm việc nhanh chóng và hoàn chỉnh bao gồm Thermo Scientific TEMLink và Thermo Scientific Metrios TEM. ExSolve DualBeam bao gồm khả năng xử lý FOUP và được thiết kế để đặt trong nhà máy gần dây chuyền sản xuất.

Quy trình làm việc của ExSolve WTP DualBeam đáp ứng nhu cầu của khách hàng yêu cầu lấy mẫu tự động, thông lượng cao ở các node công nghệ tiên tiến. ExSolve WTP DualBeam bổ sung cho các khả năng của Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT, cung cấp các phương pháp chuẩn bị mẫu linh hoạt hơn do người vận hành điều khiển, cùng với các khả năng bổ sung như hình ảnh và phân tích bằng kính hiển vi điện tử quét (SEM) độ phân giải cao.

Để biết thêm chi tiết về ExSolve WTP DualBeam, xin vui lòng truy cập website: https://www.thermofisher.com/vn/en/home/electron-microscopy/products/dualbeam-fib-sem-microscopes/exolve-wtp-dualbeam.html#applications

Hoặc liên hệ trực tiếp đến ADGroup để được hỗ trợ kỹ thuật.