ZEISS Crossbeam 550 được thiết kế cho các phòng thí nghiệm yêu cầu độ phân giải cao hơn và khả năng phân tích mạnh mẽ hơn. Thiết bị kết hợp độ nhạy bề mặt ở điện áp thấp (low-kV) với khả năng phay FIB nhanh, kiểm soát tốt giúp chuẩn bị mẫu chất lượng cao và có tính lặp lại.

Tính năng sản phẩm:

• Hệ quang học Gemini 2 giúp tăng cường chi tiết bề mặt ở điện áp thấp (low-kV) và cho phép lựa chọn dòng chùm tia (probe current) liên tục.

• Đầu chùm ion Ion-sculptor FIB hỗ trợ đánh bóng tinh ở năng lượng thấp để giảm thiểu hư hại mẫu.

• Quy trình chuẩn bị lamella dựa trên công thức (recipe-driven) đảm bảo tính đồng nhất giữa các người dùng.

• Hiệu suất mạnh mẽ, lý tưởng cho việc ghi hình các vật liệu nhạy cảm với chùm tia và chuẩn bị các cấu trúc phức tạp, nhiều lớp.

• Đề xuất ứng dụng: Khoa học vật liệu nâng cao, đóng gói bán dẫn tiên tiến (advanced packaging), R&D bán dẫn, phân tích độ phân giải cao và chuẩn bị mẫu TEM có tính lặp lại.