AD GROUP
Tủ ấm CO2
Hệ thống lên men/Nuôi cấy mô tế bào
Đại học Tổng Hợp Hà Nội
Đại học Y Hà Nội
Máy lắc
Kính hiển vi điện tử quét
Kỹ thuật trở kháng vi khuẩn nhanh tự động
Kính hiển vi điện tử truyền qua
SEM phân giải siêu cao
Hệ thống nuôi cấy kỵ khí
Tổng thống Obama quan sát nguyên tử trên kính FEI Titan™
Any sample, all data, any dimension
Kính hiển vi điện tử phân tích vi đầu dò
MALDI-TOF
Thiết bị hàn dây

Thiết bị hàn dây
Model: Esec 3200 SC
Besi Switzerland AG đặt tại Cham, Thụy Sĩ phân phối các thiết bị bàn dây cho thẻ thông minh có nhà máy đặt tại Singapore.
Basic Features
Increased productivity of up to 12% compared with 3100 SC (previous generation)
Increased bond range at higher accuracy
Full set of advanced features (ACNSD, SuperRes, bond modes)
Adaptive OSC
New MPU with faster HMI response
Enhanced copper EFO handling (rotary design), copper light option
Additional Features
Friction-less air bearing TY bondhead technology: highest accuracy & speed at lowest maintenance cost
Reliable RIC / ROC design: lowest maintenance cost at highest uptime
Integrated programmable focus for highest flexibility
Most ergonomic user interface significantly reduces learning time
Large bond range of 60 x 70 mm enables highest productivity
State-of-the-art electronics and controlling systems: highest perfomance & flexibility
SẢN PHẨM CÙNG LOẠI
See more →-
In back-end semiconductor manufacturing, the die attach process is a critical step. At first glance, die attach seems to be a simple ...
Công nghiệp
Tin nóng
Hỗ trợ trực tuyến