XRADIA
Thứ hai, 27/05/2013

Công nghiệp bán dẫn liên tục đổi mới với cấp độ ngày càng nhỏ hơn, nhanh hơn với năng lượng tiêu thụ thấp hơn. Công nghệ sử dụng XRM 3D được tập trung việc tìm kiếm các lỗi và giới thiệu các vật liệu mới như vật liệu hàn không chì, chất điện môi K thấp. Ngoài ra, hình ảnh cấu trúc 3D của có thể giúp tìm ra nguyên nhân gốc của các vấn đề. Xradia 3D kính hiển vi tia X (XRM) cung cấp một giải pháp hiệu quả, quan trọng và cần thiết cho hình ảnh siêu nhỏ, không phá hủy của các khuyết tật.

Các hướng phát triển mới cho đặc tính trong ngành công nghiệp bán dẫn bao gồm:

• Đóng gói với độ sạch cao, không bóng khí, không tạp nhiễm. Yêu cầu phát hiện ở độ phân giải cao

• Thu nhỏ kích thước các mối hàn, dây hàn

• Số lượng giao diện cao hơn

Kỹ thuật không phá hủy có khả năng mô phỏng đặc điểm bên dưới các lớp khác nhau

Kỹ thuật này cũng cho phép phân biệt các lỗi phát triển che khuất các lỗi khác mà các phương pháp thông thường không phát hiện ra.

• Công nghệ silicon vials (TSV):

Đây là kỹ thuật ba chiều, cho phép xếp chồng các chip lên và nối với nhau qua những đường truyền theo phương thẳng đứng (vias). Công nghệ sản xuất chip tiên tiến này cho phép bộ nhớ lai (HMC) đạt tốc độ nhanh gấp 15 lần so với công nghệ hiện nay.

TSV theo chiều dọc kết nối chip hoặc các thiết bị và được coi là một trong những chìa khóa cho công nghệ nano. Các lỗi khoảng trống tạo ra trong kết nối thẳng đứng (vials) xảy ra trong quá trình metallization, hoặc nứt gãy bởi giãn nở nhiệt hay trong các thử nghiệm đàn hồi. Xradia đã phát triển VersaXRM cung cấp độ phân giải cao nhất và khả năng tương phản cho chụp cắt lớp giải quyết những thách thức trong công nghệ đóng gói bán dẫn.

TIN LIÊN QUAN